Strona główna / Aktualności / Komputery / Debiut nowych procesorów i chipsetów X570 od AMD coraz bliżej

Debiut nowych procesorów i chipsetów X570 od AMD coraz bliżej

Komputery 13.06.2019

O nowych układach wiemy już praktycznie wszystko - nie znamy tylko jeszcze ich faktycznej wydajności. Pierwsze procesory AMD Ryzen trzeciej generacji, oparte na architekturze Zen 2, do sprzedaży trafić mają 7 lipca, czyli za kilka tygodni. Wraz z nimi zadebiutuje nowy chipset z rodziny X570. Oto najważniejsze nowości, jakie przynosi.

Tagi:

Wraz z nowymi procesorami zadebiutuje chipset X570

Komputer all in one. Dlaczego to dobry wybór?

Architektura Zen nowej generacji

Premiera długo oczekiwanej architektury ZEN2 przynosi - prócz zupełnie nowej linii procesorów 3000, także i nowy chipset X570, przygotowany z myślą o obsłudze tychże CPU. Mikroukład ten to dla AMD przełom. Po pierwsze został przez czerwonych zaprojektowany samodzielnie od podstaw, po drugie ma być zaczynem nowej platformy Valhalla - na której procesory i chipsety AMD będą lepiej ze sobą współpracować. Wszystko wskazuje na to, że główny konkurent AMD - Intel nie pozostanie bierny i wkrótce też zaprezentuje własne nowości. Póki co nowości od AMD prezentują się naprawdę dobrze, teraz pozostaje czekać na wyniki wiarygodnych testów, bo tylko te mogą potwierdzić, bądź zablokować sukces nowych chipów AMD.

PCI Express 4.0

Chipsety dla AMD produkowała dotychczas firma ASMedia. X570 będzie już w pełni autorską konstrukcją, co według zapowiedzi czerwonych pozwoli zwiększyć jej możliwości i zakres obsługiwanych funkcji. Większość zadań i tak pozostanie domeną samego procesor, w który wbudowany zostanie mostek południowy z kontrolerami USB, Serial ATA, HD Audio, LPCIO, czy SPI. Poprzednia generacja chipsetów - X470 miała maksymalne TDP wynoszące 5 W, tymczasem w X570 współczynnik ten wynosi co najmniej 15 W, co wefług producenta wynika z rozbudowania funkcjonalności układu. Efektem tego jest pojawienie się w płytach głównych nowej generacji osobnego wentylatora na chipset, co jest rozwiązaniem od dawna nie widzianym.

Jakie są główne nowości nowego układu X570? Nowy kontroler Serial ATA. Chipset X570 ma połączenia dla aż dwunastu portów SATA 6 Gb/s. Oznacza to, że praktycznie każdy slot M.2. na płycie głównej będzie mógł pracować w trybie SATA. Wymiana danych między chipsetem a procesorem przebiegać będzie tu przez debiutujący interfejs PCI Express 4.0 x4 (do 8 GB/s). Chipset będzie posiadać własny przełącznik PCIe 4.0 udostępniający 16 linii sygnałowych. W efekcie producenci płyt głównych będą w stanie wyposazyć nowe urządzenia w aż 2 sloty M.2 działające z pełną wydajnością (PCIe 4.0 x4). Pozostałe linie sygnałowe z chipsetu posłużą do obsługi innych podzespołów, takich jak np. kontrolery Ethernet 100 Gb/s, Wi-Fi 802.11ax, USB 3.1 Gen.2, oraz Thunderbolt 3.

Płyty główne na bogato

Doskonale zapowiada się też sekcja interfejsów USB. Ryzeny 3 generacji będą posiadać kontrolery dla czterech 10-gigabitowych portów USB 3.1 Gen.2. Chipset X570 zapewni dodatkowo obsługę kolejnych ośmiu portów w tym standardzie. Razem, nowa platforma Valhalla zapewni wsparcie dla dwanaście portów USB 3.1 Gen.2 (do 10 Gb/s). Procesory AMD Ryzen "Matisse" z marszu zapewniają 24 linie sygnałowe PCIe 4.0, a chipset X570 dodatkowe 16 linii. W sumie będą to 44 linie sygnałowe PCI Express 4.0.

Strona 1 z 1